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公司简介

组织架构

公司愿景

公司简介
COMPANY PROFILE
由“”而生
芯笙,为全球用户创造价值!

由“芯”而生,芯笙科技诞生于2020年7月,专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司坐落于江浙沪交通枢纽和长三角经济区产业链的中心地带,国家生态工业示范园区—上海市青浦工业园区,地理位置优越。公司距离上海虹桥机场、虹桥火车站仅半小时车程,交通便捷。

公司员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历,掌握着世界前沿的封装设备设计、生产技术,从设计研发到生产制造都积累了丰富的实践经验,可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。公司有着完整的供应链体系、严格的品质管理制度、完善的售后服务系统。公司生产的全自动塑封设备性能优越,完全媲美进口设备。

优质的产品、专业的服务、良好的信誉。公司自成立以来,始终坚持“匠心、求精、创新、价值”的经营理念。荟萃业界精英,将国外先进的企业管理经验与中国市场需求相结合,紧跟半导体行业的技术发展,不断优化设备性能,令用户得到优质的服务和良好的投资回报。坚守品质、做好自己、成就客户。芯笙科技是您可信赖的长期合作伙伴。

芯笙,为全球用户创造价值!

2020
芯笙科技成立于
5466 万元
注册资本
5600
厂房面积
20
公司员工从业经历
65+
员工总数
组织架构
ORGANIZATIONAL STRUCTURE
公司愿景
Company vision
打造一支素质优良、技术精湛、管理高效的
半导体封装设备研发制造团队。
为用户提供从封装设备到整体物流自动化
的系统化解决方案。
打破先进封装设备外国垄断,填补国产空白。
力争成为出类拔萃的半导体先进
封装设备制造商。