首页

公司介绍

产品中心

行业动态

联系我们

021-59888860

网站首页
公司介绍
产品中心
行业动态
公司新闻
行业新闻
联系我们
招贤纳士
联系方式
在线留言
芯笙科技，封装未来
XINSHENG TECHNOLOGY
Learn more
先进成型技术的探究
XINSHENG TECHNOLOGY
Learn more
一体化自动塑封解决方案
XINSHENG TECHNOLOGY
Learn more

明星产品
Star product
—  All products
XINSHENG
TECHNOLOGY
芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙科技成立于2020年7月，注册资本5466万元，地址位于上海市青浦区久远路155号，厂房面积5600平米，公司主要从事半导体后道封装设备及非标自动化设备的研发、生产与销售，并提供相关的技术和售后服务。
2020 年
芯笙科技成立于
5466 万元
注册资本
5600 ㎡
厂房面积
Learn more
优质的产品
专业的服务
经营理念
management idea
—   READ MORE
匠心
INGENUITY
01
求精
REFINE
02
创新
INNOVATE
03
价值
VALUE
04
新闻动态
news information
—   All NEW

首页

公司介绍

产品中心

行业动态

联系我们

咨询热线
021-59888860
公司邮箱
wj@xinshengsemi.com
公司地址
上海市青浦区久远路155号
Copyright©2022 芯笙半导体科技（上海）有限公司 All Rights Reserved 沪ICP备2022022788号
技术支持：逐鹿科技