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半导体塑封模具
Max60ton 全自动压缩成型塑封设备
适用于高品质、高产能产品的批量生产，使用高精度直动伺服电机驱动系统合模， 实现设备运行动作精确操作，保证基板压缩成型精度；
STM-180 全自动注塑成型塑封设备
立足于 STM-120，为面向大尺寸、大吨位封装要求而研制的合模压力180吨的全自动塑封设备。
STM-120全自动注塑成型塑封设备
STM-120 系我司自主研发，达到国际同类塑封设备先进技术水平的、最大合模压力120ton的全自动塑封设备
STM-120手动注塑成型塑封设备
适用于成型实验室或小批量生产
Max90ton 全自动晶圆级塑封设备
适用于晶圆级塑封成型量产，根据客户式样要求，搭载自动上下料模块和丰富可选功能；
Max90ton 手动晶圆级塑封设备
适用于晶圆级成型实验室或小批量生产；
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