STM-120全自动注塑成型塑封设备_STM-120系列_封装设备_产品中心_芯笙半导体科技（上海）有限公司

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设备特征

全面兼容

兼顾到互换性，塑封设备平台也可选择搭载不同主流厂商的模具进行生产；
及时售后

从零部件采购到单元及模组生产、整机组装和调试，均在我司国内工厂进行，以满足客户对零部件供给及售后服务急需；

标准单元

•上下料模块

•压机模块

•模具底座

•模具安装治具
可选功能

•下模吸附单元

•真空成形单元

•薄膜辅助成型

•特定部分集尘

•树脂重量检测

•其他
塑封样式

•标准：料饼注塑成型料饼注塑压缩成型（TCM），可选：液态注塑成型
适用 PKG 形式

•SOT，SOD，SOP

• QFP

• QFN/DFN

• PBGA/BGA/LGA

• CSP

• LED

• Capacitor， ECU & IGBT 等。

产品参数

*因版本升级等原因，在无通知的情况下设备规格可能进行更改，恕不另行通知。