•压机模块
•模具底座
•模具安装治具
•薄膜辅助封装
•基板下吸附
•真空脱气
•变压器380V→200V
•模具温度显示
•其他
•标准：料饼注塑成型 料饼注塑压缩成型（TCM） ，可选：液态注塑成型
•SOT、SOD、SOP、QFP、QFN/DFN、PBGA/BGA/LGA、CSP、LED、 Capacitor、 ECU & IGBT 等。
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