芯笙半导体科技（上海）有限公司

发展历程

2020年7月，一群立志打造中国半导体先进封装科技平台的志同道合者，籍自身在世界半导体封装科技前沿浸润20余载的至诚，携手创立了芯笙半导体科技（上海）有限公司，为广大用户持续创造价值。

· 2020年7 月成立于上海市青浦工业园区 · 2020年10月“芯笙”一期产研基地落成 · 2023年10月“芯笙”二期产研基地落成
T-Mold

· 2021年3月，首台120ton全自动注塑成型设备STM-120下线 · 2021年8月，首台180ton全自动注塑成型设备STM-180下线
WLP Mold

· 2023年3月，首台全自动晶圆级塑封设备SWM-90下线
C-Mold

· 2024年4月，首台压缩成型塑封设备SCM-60下线
PLP Mold

· 2025年计划首台板级压缩成型塑封设备SPM-190下线 · 2024年开始研发板级塑封设备--------------