•上下料模块
• 树脂供给
•真空可控脱气
•上型薄膜机构
•Carrier 下吸附
• 压机模块 Press
•模具 Mold chase
•下型薄膜机构
•烤箱 PMC
•变压器 380V → 200V
•模具温度显示
•其他
•标准：液态树脂 压缩成型 Liquid；
•可选：颗粒树脂 压缩成型 Granule； 片状树脂 压缩成型 Sheet （手 动）；
•Fan-in WLP、Fan-out WLP、2.5D WLP、3D WLP、 SIP WLP、WLCSP
*因版本升级等原因，在无通知的情况下设备规格可能进行更改，恕不另行通知。
邮箱：wj@xinshengsemi.com
地址：中国·上海·青浦区久远路155号
