Max60ton 全自动压缩成型塑封设备_SCM-60 系列_封装设备_产品中心_芯笙半导体科技（上海）有限公司

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设备特征

微米级的平行度

采用晶圆级塑封设备压机的独立控制4台伺服电机，实现微米级的平行度，同时保持高同步的压缩合模，实现模具型腔内塑封体厚度均一性，达到超高基板封装产品的品质要求；
超高产能

每个压机上下两层，每层2副模具，共搭载4副模具，实现超高产能；

标准构成单元

•上下料模块

•真空可控脱气

•薄膜供给机构

•撒粉及除尘机构

•PKG 厚度检测

•压机模块

•模具底座
可选功能单元

•芯片高度及数量扫描

•变压器 380V → 200V

•模具温度显示

•其他
塑封样式

•标准 : 颗粒树脂、压缩成型

•可选：片状树脂（Sheet ）、压缩成型（手动）
适用 PKG 形式

•DRAM/NAND Memory、 Super Thick PKG、 CSP level、2.5D/3D 、SIP

产品参数

*因版本升级等原因，在无通知的情况下设备规格可能进行更改，恕不另行通知。