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三星新版2纳米制程2027年量产
2024-06-17
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三星新版2纳米制程2027年量产
2024-06-17
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工智能热潮。三星引进所谓晶背供电(BSPDN)的先进制程 ,将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积,能用于AI芯片和高效能运算,相较于第一代的2纳米制程显著降低电压,量产时间在2027年。
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英特尔加码,先进封装领域迎来新变革
2024-05-21
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2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕
2023-11-06
10月26日,以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题的2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕。来自国内外半导体封装测试领域的专家学者、行业精英深入研讨交流,进一步促进产研对接、产需对接、产销对接,推动半导体封装测试产业高质量发展。
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225.5亿!德州仪器宣布在马来西亚新建两座半导体封测厂
2023-08-22
近日,德州仪器宣布,将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂,总投资额高达人民币225.5亿元,预计这两座工厂最早将于2025年投产。
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