225.5亿！德州仪器宣布在马来西亚新建两座半导体封测厂_行业新闻_芯笙半导体科技（上海）有限公司

021-59888860

公司新闻

行业新闻

招贤纳士

联系方式

在线留言

首页行业动态行业新闻

225.5亿！德州仪器宣布在马来西亚新建两座半导体封测厂

2023-08-22

据介绍，这些新工厂将采用先进的工厂自动化，每天在全面生产时组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将用于各地的电子产品。目前德州仪器的全球制造足迹包括 12 个晶圆厂、7 个组装和测试工厂，以及遍布全球 15 个地点的多个凸点和探针设施。

2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕

首颗“3D封装”的芯片诞生？突破7nm工艺极限

更多资讯

More information

三星新版2纳米制程2027年量产

英特尔加码，先进封装领域迎来新变革

2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕

10月26日，以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题的2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕。来自国内外半导体封装测试领域的专家学者、行业精英深入研讨交流，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接，推动半导体封装测试产业高质量发展。

225.5亿！德州仪器宣布在马来西亚新建两座半导体封测厂

近日，德州仪器宣布，将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达人民币225.5亿元，预计这两座工厂最早将于2025年投产。

首颗“3D封装”的芯片诞生？突破7nm工艺极限

作为世界上首款采用3D WOW技术，台积电成功证明，提高芯片性能不一定说要对制造技术与工艺进行升级，从封装技术方面进行提升与改造，也能取得非常不错的成绩

咨询热线

021-59888860

公司邮箱

wj@xinshengsemi.com

公司地址

上海市青浦区久远路155号

Copyright©2022 芯笙半导体科技（上海）有限公司 All Rights Reserved 沪ICP备2022022788号

沪公网安备31011802005055

技术支持：逐鹿科技