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尽管有人表示台积电已开始批量生产5nm工艺芯片，但是7nm过程的仍然是非常重要。3D WOW技术变革下,在Bow IPU单封装内，晶体管数取得重大突破，以前没有人认为，这种技术会使晶体管达到600亿个以上。首枚3D封装600亿晶体管芯片研制成功，直接打破了7nm工艺。现在很多芯片厂商都在研究如何提高产品性能或者降低功耗等方面做着努力。同样是前段时间，英国AI芯片公司Graphcore便推出了下一代Bow IPU，这款Bow IPU与以往相比，性能提高了40%,Bow IPU之所以有突破性进展，是由于7nm工艺得到了完善。3D封装技术，对于中国本土晶圆工艺而言，将是一样有用，以前大陆地区芯片达不到满意水平，正是由于我们不能从国外购买足够先进的光刻机，尽管我们确实拥有攻克7nm工艺的能力，可以因为没有先进光刻机，致使我们对这一领域的研究和开发始终处于徘徊不前。但如果我们还能够在3D封装上下功夫的话，那么也许可以在28nm、14nm技术上先行提升。
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