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据悉，英特尔已经投入巨资进行先进封装技术的研发，并在玻璃基板等新型封装材料上取得了重要突破。玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，具有机械稳定性高、信号完整性和路由能力强、互连密度高等优点，被广泛应用于高性能处理器的制造中。英特尔通过引入玻璃基板等新型封装材料，成功提高了芯片的性能和可靠性，进一步巩固了其在半导体行业的领先地位。英特尔的加码投入，不仅推动了自身在先进封装领域的快速发展，也带动了整个半导体封装行业的变革。越来越多的半导体公司开始关注先进封装技术，并加大投入进行研发和应用。
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