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芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙科技成立于2020年7月，注册资本5466万元，地址位于上海市青浦区久远路155号，厂房面积5600平米，公司主要从事半导体后道封装设备及非标自动化设备的研发、生产与销售，并提供相关的技术和售后服务。
2020 年
芯笙科技成立于
5466 万元
注册资本
5600 ㎡
厂房面积
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