Practitioner of advanced semiconductor packaging technology and integrated molding solutions in China
中国半导体先进封装科技及一体化塑封解决方案践行者
Practitioner of advanced semiconductor packaging technology and integrated molding solutions in China
中国半导体先进封装科技及一体化塑封解决方案践行者
Practitioner of advanced semiconductor packaging technology and integrated molding solutions in China
中国半导体先进封装科技及一体化塑封解决方案践行者
走进芯笙
2020年7月芯笙半导体科技(上海)有限公司诞生于上海,注册资金5800万元,现有员工100人(其中,研发人员占比近40%),产研基地位于上海市青浦区久远路155号,厂区面积28亩;
了解我们 >
提供全方位一站式解决方案
-
-
SCM-60 系列
- SCM-60 Full-Auto Compression Molding System
适用于高品质、高产能产品的批量生产,使用高精度直动伺服电机驱动系统合模, 实现设备运行动作精确操作,保证基板压缩成型精度;
了解更多 >
-
-
STM-180系列
- STM-180 Full-Auto Transfer Molding System
立足于 STM-120,为面向大尺寸、大吨位封装要求而研制的合模压力180吨的全自动塑封设备。
了解更多 >
-
-
STM-120系列
- STM-120 Full-Auto Transfer Molding System
STM-120 系我司自主研发,达到国际同类塑封设备先进技术水平的、最大合模压力120ton的全自动塑封设备
了解更多 >
-
-
STM-120系列
- STM-120 Manual Transfer Molding System
适用于成型实验室或小批量生产
了解更多 >
-
-
SWM-90 系列
- SWM-90 Full-Auto WLP Molding System
适用于晶圆级塑封成型量产,根据客户式样要求,搭载自动上下料模块和丰富可选功能;
了解更多 >
-
-
SWM-90 系列
- SWM-90 Manual WLP Molding System
适用于晶圆级成型实验室或小批量生产;
了解更多 >